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《半导体》旺季加温 家登H2业绩估优H1

admin2021-09-2528

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晶圆传载制造商家登(3680)下半年高阶光罩盒产物可望追随半导体旺季需求加温,加上公司近年起劲拓展大中华晶圆盒市场,并预计年底前有时机争取到海内新客户订单,有利下半年业绩优于上半年。

家登2021年8月合并营收1.98亿元,月减约15%,年增16%。前8月营收16.8亿元,年增约4%。

家登第二季本业维持一定之水准,但大中华汽车销售市场不尽理想,今年上半年业绩显示较淡。第三季以来随着需求稳固加温,7、8月已逐步恢复正常出货水准。8月营收1.98亿元,其中本业较去年同期发展35%。下半年营运预料可连续稳固增温。

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家登示意,疫情频频,大中华汽车销售市场景气未有显著提升,但家登半导体本业动能强劲,足以支持下半年团体营收上升。

展望下半年,家登高阶光罩盒可望追随半导体旺季需求加温,结构的晶圆盒(FOUP)营业也连续看到功效,家登近年起劲拓展大中华晶圆盒市场,并有新客户陆续加入,最快年底前还可取得海内新客户12吋晶圆盒订单,挹注后续业绩显示。

《半导体》H2旺季动能看升 颖崴放量强弹 《其他电子》程控工程挹注 巨路H2营运胜H1

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